BHB、BAM、BAB250℃應(yīng)變計命名規(guī)則
一、應(yīng)變計命名
二、特點(diǎn)簡介
1.BHB系列應(yīng)變計簡介
進(jìn)口玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧基底，蠕變和回零性能優(yōu)異，吸濕率低≤0.5%，耐濕熱性好,濕熱穩(wěn)定性≤45PPM，響應(yīng)速度快，適用于C3級及以上傳感器。
主要技術(shù)指標(biāo)
基底厚度(um) | 32±5 | 密封層厚度(um) | 20±2 |
基底材料 | 玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂 | 敏感柵材料 | 康銅箔 |
典型電阻值(Ω) | 1,203,501,000 | 對平均電阻值公差(%) | ≤±0.15 |
靈敏系數(shù) | 2.00～2.20 | 靈敏系數(shù)分散(%) | ≤±1 |
使用溫度范圍(℃) | -30～+80 | 溫度自補(bǔ)償系數(shù) | 9，11，16，23，27 |
溫度補(bǔ)償精度 (um/m/℃) | 0.5 | 絕緣電阻(MΩ) | 10000 |
應(yīng)變極限 | 2.00% |
疲勞壽命(±1000） | 10000000 |
2.BAM系列應(yīng)變計簡介
特種聚酰亞胺薄膜基底，厚度薄，抗?jié)駸嵝詢?yōu)異，濕熱穩(wěn)定性≤35PPM，吸濕率低≤0.6%，蠕變和回零佳，性能一致優(yōu)異，有一定韌性，粘貼方便，適用于C3級及以上傳感器。
主要技術(shù)指標(biāo)
| 基底厚度(um) | 30±1 | 密封層厚度(um) | 30±1 |
| 基底材料 | 聚酰亞胺薄膜 | 敏感柵材料 | 康銅箔 |
| 典型電阻值(Ω) | 3,506,501,000 | 對平均電阻值公差(%) | ≤±0.1 |
| 典型靈敏系數(shù) | 2.00～2.20 | 靈敏系數(shù)分散(%) | ≤±1 |
| 使用溫度范圍 ℃ | -30～+80 | 溫度自補(bǔ)償系數(shù) | 9、11、16、23、27 |
| 應(yīng)變極限（％） | 2 | 疲勞壽命 | 10000000 |
| 絕緣電阻(MΩ) | 10000 |
3. BAB250℃系列應(yīng)變計簡介
進(jìn)口玻璃纖維增強(qiáng)聚酰亞胺基底，耐熱性好，絕緣性強(qiáng)，基底薄，穩(wěn)定可靠，適用于250℃以內(nèi)高精度構(gòu)件應(yīng)力分析和傳感器。
主要技術(shù)指標(biāo)
| 基底厚度(um) | 32±5 | 密封層厚度(um) | 20±2 |
| 基底材料 | 玻璃纖維增強(qiáng)聚酰亞胺 | 敏感柵材料 | 卡瑪箔 |
| 典型電阻值(Ω) | 1,203,501,000 | 對平均電阻值公差(%) | ≤±0.15 |
| 靈敏系數(shù) | 1.86～1.98 | 靈敏系數(shù)分散(%) | ≤±1 |
| 使用溫度范圍(℃） | -269～+250 | 溫度自補(bǔ)償系數(shù) | 9，11，16，23，27 |
| 溫度補(bǔ)償精度(um/m/℃) | 1 | 絕緣電阻(MΩ) | 10000 |
應(yīng)變極限 | 1.50% | 疲勞壽命(±1000） | 10000000 |
三、使用注意事項
1.BHB系列、BAM系列應(yīng)變計貼片可選用我公司配套的高性能環(huán)氧貼片膠：H-600、H-610；
2.客戶在焊接引線時，請注意控制溫度和焊接時間，應(yīng)迅速焊接，避免高溫對應(yīng)變計焊端產(chǎn)生損傷，降低絕緣強(qiáng)度。推薦焊接溫度280℃，不超過330℃。
3.BHB、BAB系列應(yīng)變計基底較脆，使用時應(yīng)小心夾持，請注意輕拿輕放，避免損傷應(yīng)變計。
4.如用戶有特殊引線焊接要求，請按應(yīng)變計的命名規(guī)則說明相應(yīng)接線方式。
